بدأت شركة "ميكرون تكنولوجي" عملية إنتاج أشباه الموصلات ذات الذاكرة بتقنية النطاق الترددي العالي (HBM) لاستخدامها في أحدث شرائح "إنفيديا" للذكاء الاصطناعي، ما أدى إلى ارتفاع أسهمها بأكثر من 5% يوم الاثنين.
وقالت "Micron" إن "HBM3E" (ذاكرة النطاق الترددي العالي 3E) سوف تستهلك طاقة أقل بنسبة 30% مقارنة بالمنتجات المنافسة، ويمكن أن تساعد في الاستفادة من الطلب المتزايد على الرقائق التي تعمل على تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي المولدة.
ستستخدم "Nvidia" الشريحة في وحدات معالجة الرسوميات H200 من الجيل التالي، والتي من المتوقع أن يبدأ شحنها في الربع الثاني وتتجاوز شريحة H100 الحالية التي أدت إلى زيادة هائلة في الإيرادات في مصمم الرقائق.
وبحسب تقرير لـ"رويترز" - اطلعت عليه "العربية Business" - قال أنشيل ساج، المحلل في شركة "Moor Insights & Strategy": "أعتقد أن هذه فرصة كبيرة لشركة "Micron"، خاصة وأن شعبية رقائق HBM يبدو أنها تتزايد فقط لتطبيقات الذكاء الاصطناعي".
كما أدى الطلب على رقائق "HBM"، وهو السوق الذي تقوده شركة "SK Hynix" الموردة لشركة "Nvidia"، لاستخدامها في الذكاء الاصطناعي، إلى زيادة آمال المستثمرين في أن تتمكن شركة "Micron" من التغلب على التعافي البطيء في أسواقها الأخرى.
وأضاف ساج: "نظرًا لأن "SK Hynix" قد باعت بالفعل مخزونها لعام 2024، فإن وجود مصدر آخر يزود السوق يمكن أن يساعد صانعي وحدات معالجة الرسومات مثل "AMD" أو "Intel" أو"Nvidia" على زيادة إنتاج وحدات معالجة الرسومات الخاصة بهم أيضًا".
يعد "HBM" أحد منتجات "ميكرون تكنولوجي" الأكثر ربحية، ويرجع ذلك جزئيًا إلى التعقيد الفني الذي ينطوي عليه بنائه.
وكانت الشركة قد قالت سابقًا إنها تتوقع "عدة مئات الملايين" من الدولارات من إيرادات "HBM" في السنة المالية 2024 والنمو المستمر في عام 2025.
