يشهد النصف الثاني من عام 2025 إطلاق معالجات رئيسية جديدة من جميع الشركات الرائدة في سوق شرائح الهاتف المحمول.
ولا يقتصر هذا على "أبل" و"كوالكوم" و"ميدياتيك" فحسب، بل يشمل أيضاً "هواوي".
ويشير تقرير نشره موقع "gizmochina" واطلعت عليه "العربية Business"، إلى أن معالج A19 Pro من "أبل" سيُطرح لأول مرة في سبتمبر، مُواصلًا بذلك مسيرة الشركة السنوية.
ومن المتوقع أن تُطلق "كوالكوم" معالجها الرائد التالي Snapdragon 8 Elite 2، المعروف داخليًا باسم SM8850، بعد فترة وجيزة.
يُقال إن كلاً من "أبل" و"كوالكوم" تستخدمان عقدة N3P من شركة TSMC، وهي تطوير لعملية 3 نانومتر الحالية التي تعتمدها الشركة.
ويشير المصدر إلى أن هذه الرقاقات القادمة ستصل إلى مستوى جديد من التردد (أي سرعة الساعة)، وستتمتع بكفاءة طاقة أفضل مقارنةً بالجيل السابق.
معالج "هواوي" كيرين 9030 مفاجأة
سيتم إطلاق رقاقة "ميدياتك" المتطورة، والتي يُحتمل أن تُسمى Dimensity 9500، بحلول نهاية سبتمبر.
في غضون ذلك، من المقرر إطلاق معالج "هواوي" كيرين 9030 في نهاية العام.
من المؤكد أننا سنعرف المزيد عن معالج Dimensity 9500 أو أي شريحة أخرى بالتفصيل عند إطلاقه.
لكن "هواوي"، كما في السابق، قد تُبقي تفاصيل معالج Kirin 9030 طي الكتمان.
إذا استمر الجدول الزمني، فستدخل جميع المعالجات الرئيسية الأربعة السوق بين أواخر عام 2025 وأوائل عام 2026.
في قسم التعليقات على التسريب، برز نقاش حول معالج XRING الذي طورته "شاومي".
يقول التقرير إن الرئيس التنفيذي لشركة شاومي، لي جون، لم يتوقع أن يحقق الجيل الأول من XRING O1 هذا الأداء المتميز، لذلك لم تكن هناك خطط لخليفته.
ومع ذلك، تزعم DCS أن XRING O2 سيكون "أكثر شعبية".
على صعيدٍ منفصل، أشار تقريرٌ صادرٌ عن IT Home هذا الصباح إلى أن "أبل" تستعد لإطلاق شرائح M5 هذا الخريف في إصداراتٍ جديدةٍ من آيباد برو وماك بوك برو.
ومن المرجح أن يقتصر التحديث على المعالج نفسه، مع تغييراتٍ طفيفةٍ في تصميم الأجهزة أو ميزاتها.
