كشف سونغ جاي-هيوك، المدير التقني لشركة سامسونغ لحلول الأجهزة، خلال مؤتمر Semicon Korea عن توقعات الشركة بشأن سوق شرائح الذاكرة.
وأشار إلى استمرار الطلب العالي على شرائح الذاكرة خلال 2026 و2027، مدفوعًا بشكل أساسي بزيادة استهلاك شركات AI hyperscalers للبنية التحتية الضخمة للحوسبة السحابية.
1. ارتفاع الطلب والأسعار
شركات الحوسبة السحابية الكبيرة لأغراض الذكاء الاصطناعي طلبت كميات غير مسبوقة من شرائح الذاكرة، مما أدى إلى ارتفاع الأسعار، بحسب تقرير نشره موقع "gsmarena" واطلعت عليه "العربية Business".
"سامسونغ" ركزت على إنتاج HBM4 (High Bandwidth Memory) بعد نجاح HBM3E في الأرباع الأخيرة من 2025.
2. أداء HBM4
وصفت شركات تلقت شحنات HBM4 أداء الشريحة بأنه مرضي جدًا.
ستبدأ "سامسونغ" في بيع HBM4 بشكل واسع في الربع الأول من 2026.
3. تقنيات جديدة لتحسين الأداء
Hybrid Bonding: يقلل المقاومة الحرارية لمكدسات 12H و16H بنسبة 20%، ما أدى إلى انخفاض درجة الحرارة الأساسية بنسبة 11%.
zHBM: تكديس رقائق الذاكرة على محور Z، يزيد عرض النطاق الترددي 4x ويخفض استهلاك الطاقة بنسبة 25%.
HBM يتوافق مع (PIM): دمج قدرات الحوسبة داخل الذاكرة نفسها، ما يزيد الأداء 2.8x مع الحفاظ على كفاءة الطاقة.
تستعد "سامسونغ" لتلبية الطلب المتزايد على شرائح الذاكرة الفائقة الأداء مع تقنيات مبتكرة تحسن السرعة وتخفض استهلاك الطاقة، وهو ما سيعزز من قدرة شركات الذكاء الاصطناعي على توسيع بنيتها التحتية بكفاءة أكبر.
